Trước khi thông tin này được công bố, đã có rất nhiều bàn tán xung quanh vụ gia công chip A9 – con chip xử lý sẽ được trang bị trên iPhone thế hệ mới trong năm 2015 này của Apple (có thể sẽ có tên là iPhone 6S). Có nguồn tin cho rằng, Samsung và nhà sản xuất chip bán dẫn TSMC từ Đài Loan sẽ cùng nhau chia đôi khối lượng gia công theo tỷ lệ 50-50. Lại nguồn tin khác lại tiết lộ, Samsung và Globalfoundries sẽ đảm nhiệm 70% số lượng, còn lại 30% là do TSMC sản xuất.Thông tin mới nhất mà MaeilBusinessNewspaper đăng tải được cho là do một nguồn tin thân cận với Samsung đã tiết lộ. Nhà máy sản xuất chip bán dẫn của Samsung đặt tại Austin (Texas, Mỹ) sẽ thực hiện đóng gói con chip A9 này. TSMC sẽ gia công nốt 25% phần còn lại và bao trọn 100% sản lượng gia công chip A8 và A8X hiện đang được sử dụng trên các sản phầm của Apple gồm iPhone 6, iPhone 6 Plus và iPad Air 2.
Hồi tháng 12 vừa qua, người đứng đầu mảng bán dẫn của Samsung, Kim Ki-nam đã xác nhận với The Verge về thông tin Samsung đã thành công trong việc sản xuất thử nghiệm chip A9 trên dây chuyền công nghệ 14nm. Và chỉ chờ Samsung ký hợp đồng gia công với Apple là có thể đi vào sản xuất rộng rãi được. Chip A8 hiện đang được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 20nm, và nếu so với chip A9 thì hiệu năng của chip thế hệ mới sẽ tăng thêm 20%, cùng với điện năng tiêu thụ giảm xuống tới 35%.
