- Chip xử lý A8 kiến trúc 64-bit
- Chip đồng xử lý chuyển động thế hệ 2 (second-generation motion coprocessor) M8
- Bộ nhớ trong có 3 tùy chọn 16GB, 64GB, 128 GB
- Màn hình Retina HD 5.5-inch (1.920 x 1.080 pixels)
- Camera sau 8MP iSight có cảm biến ảnh 1.5µ pixels, lấy nét tự động theo pha (phase-detection autofocus), chống rung quang học OIS (optical image stabilization)
- Camera trước 1.2 MP FaceTime
- Nhận diện dấu vân tay Touch ID trên nút Home.
Pin của iPhone 6 Plus là 3.82 V (11.1 Wh) có dung lượng 2.915 mAh, gần gấp đôi 1.560 mAh của iPhone 5s và lớn hơn một chút so với 2.800 mAh trong Galaxy S5
Camera sau iSight 8MP mã hiệu DNL432 70566F MKLAB...
...dùng cảm biến ảnh 1.5µ pixels, ống kính khẩu độ f/2.2, tích hợp OIS
Mặt trước bo mạch chủ (logic board)
Đỏ: Apple A8 APL1011 SoC
Cam: Qualcomm MDM9625M LTE Modem
Vàng: Skyworks 77802-23
Xanh lá cây: Avago A8020 KA1428 JR159
Xanh lục: Avago A8010 KA1422 JNO27
Tím: TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
Cận cảnh con chip xử lý A8 thế hệ mới nhất
iPhone 6 Plus vẫn chỉ có RAM 1GB như các thế hệ iPhone gần đây
Mặt sau logic board
Đỏ: SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash (bộ nhớ trong)
Cam: Murata 339S0228 WiFi Module
Vàng: Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ
Xanh lá cây: Broadcom BCM5976 touchscreen controller
Xanh lục: M8 motion coprocessor (NXP LPC18B1UK)
Tím: NXP 65V10 NSD425 NFC module
Đen: Qualcomm WTR1625L RF transceiver chip
Một số IC khác trên logic board
Đỏ: Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip
Cam: Qualcomm PM8019 power management IC
Vàng: Texas Instruments 343S0694 touch transmitter
Loa ngoài (speaker)
Cụm đầu nối giao tiếp Lightning
Antena được bố trí ở gần đỉnh máy
Toàn bộ linh kiện, bộ phận của iPhone 6 Plus sau "ca phẫu thuật"
