Một nguồn tin nội bộ đã xác nhận bản vẽ thiết kế vừa bị rò rỉ trên mạng là bản thiết kế Bphone 3 được Bkav nộp đăng ký kiểu dáng tại Cục Sở hữu trí tuệ - Bộ KH&CN.
Theo bản thiết kế mới rò rỉ, chiếc smartphone có tên mã VN-VNP với một thân hình khá mỏng, các vị trí nút nguồn, âm thanh, khay SIM, dải ăng ten tương tự như trên Bphone 2.
Máy vẫn sẽ sử dụng cổng USB Type-C đặt ở phía dưới cạnh đáy, và bên cạnh chỉ còn một dải loa thoại. Nhìn vào những con số có thể đoán kích thước máy dày 7,5mm, dài 152mm, rộng 75,31mm.
Bản vẽ thiết kế được cho là của Bphone 3
So với Bphone 2, mẫu Bphone thế hệ mới có bo viền bốn góc máy cứng cáp hơn. Thay đổi đáng kể nhất ở smarphone Bphone 3 chính là màn hình. Máy được thiết kế tràn viền, cạnh dưới mỏng đều như hai cạnh bên, trong khi cạnh trên cùng dày hơn là nơi để đặt loa thoại.
Cạnh trên cùng của máy cũng có thể là nơi đặt camera selfie, các cảm biến tiệm cận, cảm biến ánh sáng.
Bản vẽ thiết kế cũng đã một lần nữa khẳng định thông tin smartphone Bphone 3 của Bkav sẽ loại bỏ nút Home ở mặt trước, thay vào đó là cảm biến nhận diện vân tay hình tròn nằm ở mặt sau máy ngay trên logo chữ B như hình ảnh đã được hé lộ trong TVC quảng cáo trên sóng trên truyền hình hồi tháng 6 vừa qua.
Điểm đặc biệt nhất trên bản vẽ thiết kế được cho là của mẫu Bphone 3 chính là máy sẽ không có “cằm” như các smartphone Android hiện nay và cũng không có “tai thỏ”.
Theo các chuyên gia, đến nay trên thế giới mới chỉ có iPhone X của Apple là có thiết kế viền dưới mỏng đều như hai cạnh bên, hay còn gọi là không có “cằm”.
Và để làm được điều này, Apple đã sử dụng màn hình OLED có thể uốn dẻo đặt hàng riêng, uốn cong vào phía dưới để giấu phần điều khiển màn hình thay vì đặt nó bên dưới màn hình.
Trước đó, nhiều động thái cho thấy Bkav sẽ đầu tư lớn cho Bphone 3, như tăng cường robot vào tự động hoá sản xuất để sản xuất với số lượng lớn, chọn đối tác Nhật Bản Meiko Electronics gia công lắp ráp Bphone và đàm phán với các nhà mạng để phân phối sản phẩm.
Hiện vẫn chưa rõ khi nào Bphone 3 sẽ được trình làng.
